芯片設計的規模比較大，系統復雜，為了減小投片風險，系統設計和測試驗證的工作十分重要，一方面依靠強大的eda工具，另一方面依靠經驗和人員時間投入。

        芯片轉入量產后，如果成品率不穩定或低于預期，需要與代工廠分析原因，進行工藝參數調整，多次實驗后，找到最穩定的工藝窗口，提高芯片的可靠性和良率，降低成本。

        常見的芯片投片方式有工程批和多項目晶圓，簡稱mpw兩種方式。

        隨著制造工藝水平的提高，在生產線上制造芯片的費用不斷上漲，一次0.6微米工藝的工程批生產費用就要20-30萬元，而一次0.18微米工藝的工程批生產費用則需要60-120萬元，如果采用高階工藝，試驗片成本更會呈幾何倍數提高，

        例如一次7納米工藝需要七八百萬元，如果設計中存在問題，那么制造出來的所有芯片將全部報廢。

        &就是將多個具有相同工藝的集成電路設計放在同一晶圓片上流片，流片后，每個設計品種可以得到幾十片芯片樣品，這一數量對于設計開發階段的實驗、測試已經足夠，而實驗費用就由所有參加mpw的項目按照芯片面積分攤，成本僅為工程批的10%-20%，極大地降低新產品開發成本和開發風險，mpw一般由工藝廠組織，每年定期有班次。

        雖mpw降低了集成電路研發階段的費用門檻，但也伴隨著一些投片靈活度低、生產周期長、單位面積有限制等制約因素，具體的投片方式，需要根據設計成功率、資金預算、時間周期來具體選擇。

        廣華縣，輝煌科技城。

        一年多時間的建設，輝煌科技城已經建立了一半，再有一年時間就可以入駐。

        輝煌科技成占地十萬畝，背靠大山，預計可以入駐十萬人的研究人員，此刻大山進進出出很多的挖掘機和運輸車，很明顯，輝煌科技建筑隊正在大山里面建設研究基地。

        此刻的輝煌科技城地下五百米處有一個巨大的實驗室，研究室中有著無數的高精尖設備，很多設備都是23世紀的高科技設備，具有遠超21世紀設備的性能。

        但是這些設備都不是最重要的，最重要的是這個地下室里面擁有很多地球買不到的高科技設備，全套的芯片生產設備都有，有的是生化危機界面弄過來的，還有的是23世紀弄過來的設備。

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