可是僅僅這樣也達到了八千人，可見研究的困難。

        一款芯片的設計開發，首先是根據產品應用的需求，設計應用系統，來初步確定應用對芯片功能和性能指標的要求，以及哪些功能可以集成，哪些功能只能外部實現，芯片工藝及工藝平臺的選擇，芯片管腳數量，封裝形式等等，達到整個應用系統的成本低性能高，達到最優的性價比。

        之后，進入系統開發和原型驗證階段，根據芯片的框架結構，采用分立元件設計電路板，數字系統一般用fpga開發平臺進行原型開發和測試驗證。

        模擬芯片的設計，驗證手段主要是根據工藝廠提供的參數模型來仿真，最終能達到的性能指標只能通過真實的投片，進行驗證設計，而數字系統設計一般可通過計算機仿真和fpga系統，進行充分的設計驗證，然后可以直接投片。

        因此數模混合的芯片產品開發，一般需要模擬模塊先投片驗證，性能指標測試通過后，然后再進行整體投片。

        系統開發和原型驗證通過后，就進入芯片版圖的設計實現階段，就是數字后端、與模擬版圖拼接，版圖設計過程中，要進行設計驗證，包括、后仿真等等，芯片版圖通過各種仿真驗證后就可以生成gds文件，發給代工廠，就是常說的了。

        代工廠數據處理，拿到gds數據后，需要再次進行drc檢查，然后數據處理，版層運算，填充測試圖形等操作，之后發給制版廠開始制版，制版完成后，光刻版交給代工廠就可以進行圓片加工了。

        圓片加工完成后，送至中測廠進行中測，也叫晶圓測試，簡稱cp，中測完成，圓片上打點標記失效的管芯，交給封裝廠。

        封裝廠進行圓片減薄、貼膜、劃片、粘片、打線、注塑、切金、烘干、鍍錫等等操作后，封裝完成。

        芯片有些功能和性能在中測時無法檢驗的，需要進行成測fi，簡稱ft，成測完成的芯片，即可入產品庫，轉入市場銷售了。

        芯片的研發過程，是一個多次循環迭代的過程，測試驗證過程中發現問題，就需要返回修改設計，然后再次測試驗證；后端版圖實現過程中，如果時序、功耗、面積、后仿真等通不過，也可能要返回原始設計進行修改；芯片投片出來后，測試性能指標和可靠性達不到設計要求，需要分析定位問題，修改設計，再次投片驗證，等等。

        芯片研發環節多，投入大，周期長。任何一個細節考慮不到或者出錯，都有可能導致投片失敗，技術研發充滿了不確定性，可能導致時間拖延及投片失敗，因此，一個成熟產品的研發，可能需要多次的投片驗證，導致周期很長。

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