接下來的工藝相對來說比較簡單，因為從這一步開始，碳基芯片就進入到了刻蝕步驟。

        從這里開始，往后一直到封裝的工藝，與硅基芯片的工藝重合度很高。

        基本都是14納米硅基芯片的工藝，只不過進行了一些適應性的改造，雖然有所改變，但是不大。

        眾人看完，感覺就像是三伏天在空調房里吃冰棍一樣，有一種暢快淋漓的感覺。

        他們回想起剛剛屏幕上的內容，工藝可以說已經十分完整了。

        “不過還是有一些地方缺少了，比如新晶圓的制作上面就沒有。”

        謝雨跟眼鏡師兄發表自己的看法。

        碳基芯片生產所需要的晶圓自然不可能跟硅基芯片的完全一樣，也是要經過一定的改良的。

        這時候前面的劉院士站了起來，他拍了拍手，把還在討論的眾人吸引過來。

        “大概的資料大家已經看完了，大家有什么問題現在就問吧。”

        謝雨第一個舉起了手。

        內容未完，下一頁繼續閱讀