而且隨著封裝半導體芯片的算力越來越強大，芯片的方向性更多，專業性區分更細，液晶觸屏技術的提高，以及軟件的不斷進步，這絕對是可以看得到的事情。

        事實上與之對應的在PAD和手機領域，排名靠前的廠家無不是正在做著類似的研發，設計更兼容的硬件搭配組合和與之適應性的智能手機操作系統，以及更契合的軟件生態環境。

        這也是為什么在的308C+，V998機型引燃了整個東亞手機產業的二次思索，紛紛重資押注翻蓋手機想要實現彎道超車的時候，歐美廠商卻一直無視這種現象，堅持直板機型。

        因為直板機型在未來的手機領域，有一個折疊手機根本無法相抗衡的優勢，就是大屏幕色的全屏幕顯示和觸屏。

        這個優勢在第一代智能手機，以及即將上市的，就可以看到一部分端倪。

        而折疊手機雖然看似正面積小巧一些，然而一旦進入全屏幕手機時代，它的最大的屏幕也只有直板機的一半，除非在技術上做到柔性屏，但是這種柔性屏即使有一天能夠做到，也是更加遙遠的時候的事情。

        因此這些歐美手機廠商一直致力于直板機型的研發，折疊手機不是不能做，而是只應該是直板機型的補充，并不是喧賓奪主反客為主。

        甚至看到，天悅未來，——

        這些東亞新興手機勢利重資豪賭折疊手機，這些西方老牌寡頭勢利都是幸災樂禍的等著看笑話。

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