芯片中通常需要很多層連接層，是因?yàn)橛刑嗑€路要連結(jié)在一起，在單層無(wú)法容納所有的線路下，就要多疊幾層來(lái)達(dá)成這個(gè)目標(biāo)了。在這之中，不同層的線路會(huì)上下相連以滿足接線的需求。

        如果要以油漆噴罐做精細(xì)作圖時(shí)，我們需先割出圖形的遮蓋板，蓋在紙上，接著再將油漆均勻地噴在紙上，待油漆乾后，再將遮板拿開。

        不斷的重復(fù)這個(gè)步驟后，便可完成整齊且復(fù)雜的圖形。制造ic就是以類似的方式，藉由遮蓋的方式一層一層的堆疊起來(lái)。

        芯片在制造過(guò)程中分為四種步驟，雖然實(shí)際制造時(shí)，制造的步驟會(huì)有差異，使用的材料也有所不同，但是大體上皆采用類似的原理。

        這個(gè)流程和油漆作畫有些許不同，ic制造是先涂料再加做遮蓋，油漆作畫則是先遮蓋再作畫。

        第一步，金屬濺鍍：將欲使用的金屬材料均勻?yàn)⒃诰A片上，形成一薄膜。

        第二步，涂布光阻：先將光阻材料放在晶圓片上，透過(guò)光罩，將光束打在不要的部分上，破壞光阻材料結(jié)構(gòu)。接著，再以化學(xué)藥劑將被破壞的材料洗去。

        第三步，蝕刻技術(shù)：將沒(méi)有受光阻保護(hù)的硅晶圓，以離子束蝕刻。

        第四步，光阻去除：使用去光阻液皆剩下的光阻溶解掉，如此便完成一次流程。

        最后便會(huì)在一整片晶圓上完成很多ic芯片，接下來(lái)只要將完成的方形ic芯片剪下，便可送到封裝廠做封裝。

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