“把這個(gè)解決方案詳細(xì)的情況拿來給我看看!”韓松林很好奇,他得要看看,這個(gè)方案到底如何。
實(shí)際上,會(huì)整合出來一個(gè)如此的方案,來自于星海集團(tuán)內(nèi)的一位研發(fā)工程師。
這位研發(fā)工程師將手機(jī)給拆開,然后突然的靈光一閃。
手機(jī)最重要的,就是基帶芯片。
基帶芯片分為五個(gè)小塊:CPU處理器、信道編碼器、數(shù)字信號處理器、調(diào)制解調(diào)器和接口模塊。
這些,全部都能夠做啊!
然后這位研發(fā)工程師就想到,可以做一個(gè)手機(jī)全套解決方案。
基帶芯片組,射頻芯片組,電源管理芯片管理組。
這三個(gè)芯片組一起就組成了一個(gè)手機(jī)平臺(tái),名字叫做XDK平臺(tái)。
也就是手機(jī)全套解決方案。
對于手機(jī)廠家來說,XDK平臺(tái)將手機(jī)最難的事情給解決掉了。
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