“把這個(gè)解決方案詳細(xì)的情況拿來給我看看！”韓松林很好奇，他得要看看，這個(gè)方案到底如何。

        實(shí)際上，會(huì)整合出來一個(gè)如此的方案，來自于星海集團(tuán)內(nèi)的一位研發(fā)工程師。

        這位研發(fā)工程師將手機(jī)給拆開，然后突然的靈光一閃。

        手機(jī)最重要的，就是基帶芯片。

        基帶芯片分為五個(gè)小塊：CPU處理器、信道編碼器、數(shù)字信號處理器、調(diào)制解調(diào)器和接口模塊。

        這些，全部都能夠做啊！

        然后這位研發(fā)工程師就想到，可以做一個(gè)手機(jī)全套解決方案。

        基帶芯片組，射頻芯片組，電源管理芯片管理組。

        這三個(gè)芯片組一起就組成了一個(gè)手機(jī)平臺(tái)，名字叫做XDK平臺(tái)。

        也就是手機(jī)全套解決方案。

        對于手機(jī)廠家來說，XDK平臺(tái)將手機(jī)最難的事情給解決掉了。

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