“我們按照葉總給的技術資料，使用目前市面上能夠購買到的零部件，已經組裝出來了三網合一數字交換機。

        但是由於這款交換機是采用cHa卡式無限擴展技術，相b起現在的數字交換機，暴露在空氣環境當中的面積更大。

        可是目前PCB印刷電路板的封裝不是很好，如果長時間這麼暴露，會導致卡板出現故障，使用壽命大幅縮短。

        而且現在的PCB板，上面有太多的凸起零部件，在擴展的時候，也會更容易造成損壞，我們也想要解決這個問題。”靈通科技公司技術部負責人說道。

        聽到他們面臨的問題，葉子書腦海中瞬間想到的是s8mT貼片，相b起傳統的PCB制造技術，有五大優點：

        第一點就是組裝密度高，電子產品重量輕、T積小。片式元器件b傳統的穿孔元器件質量和所占面積大為減少，一般質量減少75%，T積縮小60%。

        第二點就是抗震能力強，可靠X高，由於沒有短引腳，甚至沒有引腳，又牢靠地貼裝在PCB表面上，因此s8mT貼片的抗震能力強、可靠X也高。

        最重要的是，s8mT貼片的焊點缺陷率bTHT低一個數量級，這也能夠減少制造成本，提升良品率，質量也隨之提高不少。

        剩下的是三個優點，同樣作用不少，包括高頻特X好、易於實現自動化、降低成本，是90年代才快速發展的電子組裝技術。

        最重要的是，在現有PCB產業基礎上發展s8mT，難度并不大，所以他才會第一時間想到s8mT技術。

        事實上我國早在1985年就引進了s8mT自動貼片機，這塊早在60年代就已經出現了，算不上新技術。

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